在印制电路工艺中，我们常见的网印工艺流程为：基板前处理→网印→预烘→曝光→显影→烘烤→蚀刻或电镀→去膜，接下来由如笙带大家走进PCB工厂感受一下PCB行业网印工艺流程

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基板前的准备

例如，干膜一节中描述的基板预处理方法可以应用于液体光致抗蚀剂，但重点不同于干膜。解决表面清洁度和表面粗糙度问题是基体预处理主要问题。

液体抗蚀剂通常是以丙烯酸盐为基本组分的聚合物。它通过自由移动的未聚合丙烯酸基因与铜结合。为了保证这种键合作用，铜表面必须是新鲜的、无氧化的，并且在没有结合的情况下处于自由状态。然后通过适当的粗化和增大表面积，可以得到极好的粘附力。干膜有很好的粘度和较高程度的交联，可移动的化学键自由基因很少，最主要的方式是通过机械键合来完成粘附过程。因此，液态抗蚀剂强调表面的清洁度，而干膜抗蚀剂则是强调铜箔表面的微观粗糙度。

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网印

网印涂覆应在比印刷电路板每侧有效面积大5-7毫米的范围内进行，而不是在整个版材涂层内进行，以便于曝光时版材定位的牢固性，因为如果版材定位胶带贴在膜层上，经多次使用后粘性会大大降低，在曝光抽真空过程中容易造成生产板偏移。特别是在多层板内图像的制作中，这种偏移是不容易找到的，但当表层制作图像和蚀刻时，可以看到，但此时无法补救，产品只能报废。网印后，纸板必须放在架子上，与纸板之间必须有一定的距离，以保证下次烘烤时干燥均匀彻底。

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预烘

不同类型的液体致抗蚀剂对预烘温度和时间有不同的要求。它们可以通过访问规范和特定的生产实践来确定。一般来说，两侧的第一面为75-80摄氏度，10-15分钟，第二面为15-20分钟（烘箱）。也可以在双面丝网印刷后进行预烘焙。使用烘箱时，必须通过鼓风和恒温控制烘箱，使各部位的温度更加均匀。当烘箱达到设定温度时，应计算出预干燥时间。

因为预焙温度会对产品造成很大的损害。如果预烘烤温度过高或过长，则很难显影和除去薄膜。但是，如果预焙温度太低或太短，底版在曝光过程中会粘在抗蚀剂涂覆层上，当底版揭下来时容易损坏。预烘后，应立即将纸板移出烘箱。待空气冷却或自然冷却后，可进入下一道工序。

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曝光

由于预烘后的膜层硬度小于1h，因此在曝光对准时应特别注意避免划伤。虽然湿膜的曝光范围较宽，但为了提高膜层的抗蚀性和耐电镀性，最好采用高曝光。它的感光速度比干膜慢得多，所以应该使用大功率曝光机。因为它的高灵敏度，像干膜一样，切勿在日光灯下操作。当曝光过度时，正相底版容易产生像散折射，导致线宽减小，严重的情况下显不出影来；相反，负相底版形成散光扩大，线宽增加，显影时留下残膜。当曝光量不足时，显影后薄膜上出现针孔、膜发毛和脱落，抗蚀蚀性和电镀性降低。

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显影

采用1%无水碳酸钠溶液，温度30+2c，喷淋压力1.5~2.0kg/cm²，显影时间40+10s。成像点控制在1/3到1/2。当湿膜进入孔内时，应延长显影时间。显影液温度和浓度过高，显影时间过长，会破坏薄膜的表面硬度和耐化学性，浓度和温度过低会影响显影速度。因此，应将浓度、温度和显影时间控制在适当的范围内。

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烘烤

为了使薄膜具有优异的抗蚀剂和电镀能力，薄膜显影后应进行固化。烘烤条件为100摄氏度，持续1到2分钟。烘烤后薄膜硬度可达2h。

去膜

采用4-8%氢氧化钠溶液，温度50-60℃，喷雾压力2-3kg/cm_，可有效提高去除速度、温度比和浓度。

以上基板前处理→网印→预烘→曝光→显影→烘烤→蚀刻或电镀→去膜你是否已经了解了呢，如需有更多帮助或者补充请留言板下方留言联系！【PCB行业如笙】为您解答