1、pcb来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）。

2、防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污PCB。

3、焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20%r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象。

4、不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象i.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之。

5、金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补。

6、金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤外观h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm以上，面积必须小于1mm长度小于2mm,且不影响电气性能。

7、露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜。

8、线路不允许有断路、短路 线路边缘毛边长度不得大于1mm，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10% 。

9、不允许PCB有翘起大于0.5mm（水平面）。

10、线路补线不多于2条，其长度小于3mm，不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象。

11、镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等d.线路宽度不得小于原始线宽的80% 。

12、金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑p.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认现象 。

13、金手指部分不允许露铜、露镍等现象b.pcb批量来料不允许提供超出10%打差的不良品。